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封装工艺工程师

8000-10000元

长春二道区

应届毕业生

本科

吉林省悦然科技有限公司

2024-03-21 14:26:02

人关注

已申请立即申请收藏职位

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职位描述

该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！

职位描述岗位职责： 1.负责CMOS图像传感器封装芯片贴装、引线键合工艺； 2.负责作业指导文件的编制及培训，解决现场问题； 3.负责生产线新产品导入，新材料评价和新工艺开发； 4.完成上级领导交办的其它工作。任职要求： 1.微电子、材料、电子科学与技术相关专业，本科以上学历，英语四级以上； 2.熟悉微电子封装工艺及材料； 3.具有较强的团队管理能力，优秀的责任心，积极的工作态度。

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