岗位职责： 1、主导笔电产品前端评估及项目启动后堆叠与细节设计； 2、负责项目实施模具启动，DFM，样品跟进与改善； 3、跟进产线试制及问题改善； 4、跟进笔电可靠性测试及问题分析与方案落地； 5、协助推动MD领域平台建设和内部交流分享； 6、协助任何阶段的交付和质量问题解决。 任职要求： 1、大学本科及以上学历，机设，机制，机电，模具，材料，塑性成形，应用电子等相关专业，精通笔电堆叠架构设计，及器件选型，以及风险管控措施； 2、精通笔电结构设计，散热设计，转轴设计； 3、熟悉笔电IPD开发流程，能对产品开发过程各个关键节点准确管控； 4、精通结构设计专业软件； 5、熟悉塑胶模流,结构仿真,热仿真； 6、熟悉塑胶，五金，玻璃，宝石，陶瓷等材料属性及加工工艺； 7、熟悉笔电可靠性测试规范与流程； 8、熟悉键盘结构及触摸配件结构及设计； 9、良好的跨部门协调与沟通能力； 10、熟练的英语阅读能力，书写和口语能力良好者优先。